苏州某半导体技术基带芯片生产制造制造商，晶圆生产制造工作中行成含硅、氟的特定工业废水操作工艺，设定操作整体规模1200吨/日。工业废水操作工艺组分较为复杂，含微米级硅颗粒肥料及盐酸，经典操作策略不可合格。 废液部分及源于 最主要的污染源物 ：橡胶胶体部分硅（100-500nm颗粒直径）、氟亚铁离子（200-300mg/L）、异丙醇 主要来源制作工序 ：晶圆刻蚀化工废水处理方法（45%）、CMP化学工业机械装备打磨抛光化工废水处理方法（40%）、机械设备冲刷水（15%） 治疗方法流程图 创新性采用了"耐腐蚀沉淀物中+特殊膜拆分"高技术自驾路线： 钙盐滤渣 ：污泥脱水氯化钙清理氟亚铁离子（转化CaF2积累） 斜管沉淀池化学反应 ：pp二沉池剂达到电解质溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm孔直径膜虚报冒领微细颗粒肥料 反构建控制系统 ：脱盐率>98%，收售率75% 减压蒸馏晶体 ：浓水段做到氟化物零摆放 然后功能 氟化物密度：<8mg/L（不超我国七级准则10mg/L） 硅含量的：<5mg/L 污水从而的工业废水处理率：70%适用于放置冷却水塔补充水分 危废处理减药：减压蒸馏残余物量较傳統工艺设计减轻60%