半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
新项目题材
该类目座落在长四角的地方某发展中国家级别半导体芯片流通业四园,中小型企业常见工作8厘米和12厘米晶圆,日常量可达到2万片。如今产销量增强,原始的电镀废水操作体统已是没办法提供环境保护的要求,急缺提升等级创新。項目总融资约1五百万元,设置操作工作能力为300吨/日,于2023年建于投入运营。
焦化废水组成成分及的来源
该各个企业晶圆小学划片繁琐流程诞生的工业废水具体涵盖接下来化学物质:
切割工作进程中动用的打磨液残留物物,具体材质为二脱色硅颗料、面上抗逆性剂和巧妙生成剂
晶圆界面洗产生了的含氟电镀废水,氟正离子溶液浓度在80-120mg/L
大量巨资属铝离子如铜、镍等,來始于激光切专用工具偏磨
有机会容剂残留物,也包括异丙醇、二甲苯等
pH值震荡过大,大部分在4-10两者
外理工艺设计过程
重视工业废水基本特性,构思选取"化学预解决+生化学解决+纵深解决"的乐队组合工艺设备:
调准池
:平衡污水水质蓄水量,设置成pH免费在线评估和自动式投加药剂系统软件
混疑放置
:加药系统PAC和PAM,我们要除悬浮物物和氢氧化铁物质
气浮单无
:按照溶气气浮鑫霖环保进步骤的还原小小颗料和大部分充分物
血生化处理
:选取MBR膜生物工程发生流化床反应器,淤泥溶液浓度达到在8000-10000mg/L
高度治理
:可溶性炭吸收+反浸入工艺设计,以保证水流考核标准
活性污泥进行处理
:板框带式压滤机脱水等,飞灰含水分率下降60%下面
处里体验
模式维持启用后,溢水水质量充分满足《智能电子制造业水污染问题物尾气废气规范标准》(GB39731-2020)十分尾气废气允许值请求:
COD<30mg/L
氟铝离子<5mg/L
浮动物<10mg/L
天价属各种质量指标均不超过卫生防护距离
业务年可减小空气污染源废气量约COD 32吨、氟化物8.5吨,循环水率达成75%上述,为客户节省成本电费付出约1二十万元/年。