项目流程后台 华东某LED二极管封装机构因便用氰化金钾电镀的工艺，形成独特焦化废水。应有工作配套设施留存氰化物出掉不根除的问题，需工作方案改变。 废污水营养成分特征 主要的破坏物：氰化物（CN⁻质量浓度80-120mg/L） 外挂被污染的物：镍化合物（15-25mg/L）、COD（300-500mg/L） 出水量：单日20吨，偶发性性排放量 解决加工的流程 用于"破氰+天价属取除"组合公式生产技术： 酸性氯化法破氰 ： 一个破氰（pH＞10，NaClO污泥脱水量1.5倍理论知识值） 中级破氰（pH=7-8，ORP＞650mV） 天价属治理 ： 硫化橡胶钠沉积法洗去镍化合物 二沉池沉垫（PAM助凝） 有效保障了保护 ： 线氰化物监测站仪（0-200mg/L分度值） 应对几丁质酶炭吸咐系统设计 决定成果 氰化物判断未查出（＜0.05mg/L） 镍化合物盐浓度＜0.5mg/L 体统一键化方面达90%，危废处理诞生量削减60%